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              SMT貼片元器件的BGA封裝優缺點

                目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優缺點。


                BGA封裝的優點


                1、BGA體積小內存容量大,同樣內存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。


                2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率。


                3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號路徑短。減小了引線電感和電容,增強了電器性能。


                4、散熱性好,球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。


                5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證焊接質量。


                BGA封裝的缺點


                1、BGA焊接后質量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測質量。


                2、BGA引腳在本體的底部,易引起焊接陰影效應,因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監測焊接實際溫度。


                3、BGA引腳個別焊點焊接不良,必須把整個BGA取下來重新植球,再進行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。

                4、BGA封裝很牢靠,同20mil間距的QFP相比,BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠,一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進行拆除才能夠完成。


                英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證;公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品;公司規劃五座生產基地,2024年將達成150條SMT產線規模;目前,江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模(湖北工廠建設中);我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內一流、世界一流.為眾多優秀企業提供一站式EMS智造代工服務。

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